AKS情報誌

自己粘着テープ（フィルム）ってご存知ですか？

その名のとおり、粘着剤を介さなくてもフィルムが自分で粘着する特性を持ったテープのことです。

一般的にテープというのは、粘着剤の層が被着体に馴染むことで密着しますが、それと同等のことが粘着剤無しでも出来てしまうんです。

　　　　　　これはちょっとしたマジックですね・・・

　　　　　　図解すると、こんな仕様になっています　↓

　　　　　　「粘着層」とありますが、これは粘着剤（糊）ではありません。

　　　　　　ただし、この層があるから被着体に密着させることができるのです。

　　　　　　そして、この層のバリエーションによって粘着力コントロールも可能です。

半導体や電子デバイス、光学製品などの製造工程では、仮固定や表面保護をするためにクリーン度の高い粘着テープが使われていることが多いですが、粘着剤起因による被着体の汚染や濡れ性の変化（撥水性の付与）などを解決することが大きな課題となることが少なくありません。

そういった高度な要望に応えられる粘着テープを開発・製造・供給できることが、テープメーカーとしての腕の見せ所なんです。

現実、BG保護テープやダイシングテープといった高機能テープメーカーは、高い技術力を持つ日本の数社が製造し（しかも国内製造＝Mede in japan！）ほぼ世界全域に供給しているそうです。

しかしながら、貼付する被着体の状態や工程条件、汚染を極度に嫌う製品など、どうしても粘着テープでは対応できないケースがあることも事実です。コスト的な問題も、もちろん大きいですし・・・

その際の代替案として、仮固定接着剤やWAX、冶具による機械的な仮固定などの提案がありますが、ここに「自己粘着テープ」という、もうひとつの選択肢が出現しました。

もちろん、固定力（固着力）という意味では、テープや接着剤などには及びませんが、そこまで強い粘着力がいらない場合はまさしく自己粘着テープの得意分野です。

粘着剤を使っていませんが、上記のとおり粘着層の違いによって、粘着力にバリエーションを持たせることが可能となっています。

【スペックの代表】

　　　　品番　　　　　粘着力（対SUS）　　　

• FSA-010M　　0.1N/25mm
• FSA-020M　　0.2N/25mm
• FSA-050M　　0.4N/25mm
• FSA-100M　　0.8N/25mm
• FSA-150M　　1.4N/25mm
• FSA-300M　　2.7N/25mm

▽巻き長さは200mが基本、クリーン対応３インチ内径樹脂コア（巻芯）での供給も可

▽厚み：30μm

▽供給幅はご要望に応じて各種対応可能（最大2,400mmまで）

▽耐熱温度：　160℃×300sec.

なぜ粘着剤なしで密着できるのか？？？は、メーカーさんのノウハウのため秘密ですが、ご興味ある方はぜひ一度、サンプル（無償）を試してみてはいかがでしょうか？

サンプルや詳細資料のご請求はお気軽にこちらまで→　　ikesikesikes@kme.biglobe.ne.jp

 とっても高価なテープ（半導体の後工程用ＢＧテープやダイシングテープ等）は、可能な限り無駄なく使いたいですよね。

たとえば、100m巻きテープ1巻から250枚分貼れる場合と、340枚分貼れる場合、340-250＝90枚の差が生まれることになります。もちろん、この差は余白として廃棄されてしまう分です。（もったいない！）

1日平均＝1巻（100m）使う場合、年間にすると、90枚×365日＝実に32,850枚もの差になります。

ダイシング用のUVテープって、いまΦ270mmでだいたい￥90~￥100くらいでしょうか？

とりあえず￥100と想定すると、×32,850枚＝年間￥328.5万！の節約が実現します。

・・・新車に5年乗ると考えたら、レクサスやメルセデスが余裕で買えちゃいますね。

消耗品を無駄なく最後まできちんと使うことって、当たり前のことだと解っているつもりですが、現実にはなかなか出来ていないことが多いような気がします。

テープを隙間なく貼ってくれる、このスーパーなマシンを観てしみじみそう感じた1日でした。

【スーパーマシン：　インラインプリカット方式テープマウンター号】

テープをロールのままセットすると、装置内で隙間なく型抜きし、被着体へ自動貼付（ちょうふ）してくれるマシン。 

ガンダム的な角張ったデザインと、メタリックな感じが個人的には☆☆☆ですね。

※注 ）手・脚が出てきて、首が伸びて・・・トランスフォーム的なオプションは無いそうです（残念

ボタン操作するとテーブル部がぐぐっ、とせり出してきます。

高さ微調整、加温、静電気除去、吸着固定の機能も付いてます。

この部分に被着体と支持用のダイシングフレーム（ディスコリング）をセットすると、後は自動で処理します。

ちなみに、発展型としてロボット搬送を付加した全自動マシンもできるそうです。

ロボットといっても、決してガンダム風にはなりませんので期待しないでください。

（でも、個人的にはそういうマシンが工程にいたら、めちゃくちゃテンション上がって、生産性もグーンと上がるんじゃないかと思っていますが）

マシンのデモやくわしい資料のご請求は、お気軽に→　　ikesikesikes@kme.biglobe.ne.jp

モノつくりの工程は、各工程毎に分担されていることが多いと思います。

そして各工程では、常に各々が解決させるべく課題を持っているはずです。（カイゼンとも言うのでしょうか）

それらの課題を、各工程毎に個々に解決していたのでは、せっかく高性能の装置や高スキルの優秀な人材をたくさん揃えていても、宝の持ち腐れになってしまう、または、既になってしまっているのかもしれません。

たとえば、一般的な半導体の後工程、または電子デバイスのアッセンブリ工程をおおまかに簡略化してみると・・・

1.大きなウェーハや基板を仮固定する。

2.小さなチップへ分断する。

3.仮固定状態を解放する。

4.分断したチップを所定の位置に固定する。

5.性能検査後出荷する。

このような流れを経ます。

たった5つの工程ですが、これらは全てつながっていて、それぞれが大きく影響し合っています。

隣り合っている番号だけでなく、ぜんぶの番号・・・たとえば1.は3.4.5とも当然影響し合っています。

これらの工程が緻密につながることで初めて「高品質」という名の機関車が登場し、グイグイ牽引することが可能になるのだ、と信じています。

　　　　　　　　　　　　　　ちょうどこんなイメージでしょうか　　↓

 　　　　　　　　　　　　　　ちょっと可愛らしすぎましたか・・・？（笑

そういう視点から、少しでもモノつくりへの力になれたら良いなぁ・・・といつも考えています。